TSMC|台积电联华电子世界先进已同汽车芯片供应商签订两年代工合同_台积电联华电子世界先进已同

据英文媒体报道，台积电、联华电子、世界先进这 3 家芯片代工商，已同汽车领域的客户，签订了代工合同，将在 2022 年和 2023 年完成。英文媒体在报道中也提到，汽车芯片供应商同台积电、联华电子和世界先进签订两年的芯片代工合同，是非同寻常的。

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汽车芯片供应商同台积电等芯片代工商签订两年的芯片代工订单，可能还是同今年的全球性汽车芯片短缺有关。今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了众多汽车大厂，通用、福特、现代等厂商旗下的多座工厂，都曾因芯片短缺而停产或减产，目前仍在持续。
【TSMC|台积电联华电子世界先进已同汽车芯片供应商签订两年代工合同】而台积电、联华电子和世界先进，都是全球重要的芯片代工商，尤其是台积电，目前是全球最大的芯片代工商，在芯片代工市场的份额超过 50% 。同这些厂商签订两年的代工合同，也就能保证未来两年充足的芯片供应。