硬件|联电：半导体结构问题短期难解产能供不应求或到 2023 年_联电：半导体结构问题短期难

集微网消息，联电认为，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到 2023 年。据台媒经济日报报道，联电今天召开股东常会，联电共同总经理简山杰表示，疫情冲击全球经济，半导体市场却因为疫情带动数字化转型加速，反而大幅成长，半导体产能全面供不应求，8 英寸厂和 12 英寸厂及成熟制程产能紧张情况更为严重。

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简山杰表示，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到 2023 年。
他说，从需求趋势来看，包括 5G 手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年，还可能到 2022 年之后。
简山杰认为解决供不应求办法就是增加产能，他表示，从供给面来看，现在投资建厂到产能开出来可能都已经是 2023 年。
【硬件|联电：半导体结构问题短期难解产能供不应求或到 2023 年】而谈及产能扩充，联电上午就表示，中国大陆 12 英寸厂联芯如期在今年年中达到第一阶段满载目标，月产能达 2.5 万片规模。南科晶圆 12A 厂的 P5 月产能将扩增 1 万片，新产能将于明年陆续开出。P6 也将建设实现月产能 2.75 万片，预计 2023 年第 2 季生产。
此外，联电预计，在产品价格调涨及优化双重效益发酵下，今年产品平均售价将如预期较去年上涨 10% 左右。
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