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【技术|华天昆山:打造世界级封测研发基地】以发展我国高端封装技术为目标 , 华天昆山公司与中国科学院微电子研究所、天水华天科技股份有限公司成立了“中科华天西钛先进封装联合实验室” , 在第一代TSV技术的基础上 , 共同开发第二代及多层叠TSV技术 , 保持TSV技术的国际领先水平 。
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科技创新是企业发展永恒的目标 , 自主研发更是发展的不竭动力 。 2014年 , 华天昆山通过引进 “FCI的Bumping晶圆级集成电路封装技术” , 自主开发并掌握了免调焦光学摄像头模组(WLP)、多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片(bumping)、微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制作流程(TSV)、晶圆级芯片尺寸封装方法(WLCSP)等一系列集成电路先进封装核心技术 , 成为国内晶圆级集成电路封装技术的领先者 。
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此外 , 近两年 , 华天昆山公司研发的12吋晶圆级凸点技术水平达到国际先进 , 晶圆级硅基扇出型封装技术 , 产品广泛应用于射频、5G、传感器、应用处理器等众多产品类型 , 受到市场的青睐 。
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2020年华天昆山公司
全年封测芯片710465片
较同期涨幅63.59%
全年含税销售额8.64亿
较去年同期增长38.46%
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本台采访人员:马振宇 赵军霞(转载请注明出处)
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编审:杨焕周
责任编辑:王莉丨编辑:周洁
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