芯片|英特尔宣布将为高通代工_业务|客户|晶体管|组装|PowerV

【芯片|英特尔宣布将为高通代工】

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今天英特尔宣布，高通成为其代工服务业务的第一个主要客户。也就是说，未来几年的骁龙系列芯片将由英特尔制造。

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英特尔将采用即将推出的20A工艺，该工艺使用新的晶体管技术来帮助降低芯片功耗。但还没有任何关于 [英特尔将生产高通哪些产品以及英特尔制造的高通产品何时上市] 的信息。除高通之外，英特尔代工芯片业务的另一个客户是亚马逊。但亚马逊不会直接采用英特尔制造的芯片，而是组装技术（通过堆叠来组装芯片和“小芯片”或“瓦片”）。

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Intel 20A 将采用两种新技术——RibbonFET 和 PowerVia 。 RibbonFET 是英特尔自 2011 年 FinFET 以来的第一个新晶体管架构，可以提供更快的晶体管开关速度、更小的占位面积。另一方面， PowerVia是英特尔首个背面供电技术，它通过 [满足晶圆正面的电源布线需求] 来优化信号传输。
英特尔将在代工服务业中，与台积电和三星等厂商展开激烈竞争，争取在2025年前引领代工市场。

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