【芯片|英特尔宣布将为高通代工】
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今天英特尔宣布 , 高通成为其代工服务业务的第一个主要客户 。 也就是说 , 未来几年的骁龙系列芯片将由英特尔制造 。
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英特尔将采用即将推出的20A工艺 , 该工艺使用新的晶体管技术来帮助降低芯片功耗 。 但还没有任何关于 [英特尔将生产高通哪些产品以及英特尔制造的高通产品何时上市] 的信息 。 除高通之外 , 英特尔代工芯片业务的另一个客户是亚马逊 。 但亚马逊不会直接采用英特尔制造的芯片 , 而是组装技术(通过堆叠来组装芯片和“小芯片”或“瓦片”) 。
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Intel 20A 将采用两种新技术——RibbonFET 和 PowerVia 。 RibbonFET 是英特尔自 2011 年 FinFET 以来的第一个新晶体管架构 , 可以提供更快的晶体管开关速度、更小的占位面积 。 另一方面 , PowerVia是英特尔首个背面供电技术 , 它通过 [满足晶圆正面的电源布线需求] 来优化信号传输 。
英特尔将在代工服务业中 , 与台积电和三星等厂商展开激烈竞争 , 争取在2025年前引领代工市场 。
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