其次 , 是高算力 。 壁仞的架构不拘泥于传统的向量流处理架构 , 而是在设计中加入数据流处理单元、近存储计算架构等其他元素 , 并对重点场景进行特殊优化 , 使其能处理各种数据类型 。
“而且壁仞并不止步于单芯片、单节点算力提升 , 而是在芯片中引入非常高的互连带宽 , 能做到数百数千的芯片大规模拓展 , 从而实现集群化大算力 , ”张文表示 。
第三 , 是先进、创新的工艺 。 张文曾预告 , “我们的第一款训练芯片 , 将是业界最大的单体芯片 , 集成了数百亿颗晶体管 。 这样的面积和密度 , 不但设计难度高 , 对生产工艺的要求也非常高 。 因此 , 需要芯片设计公司充分分析影响良率的各种因素 , 针对性地以多种手段进行优化 , 需要极高的技术水平以及精深的量产工程经验 。 ”
壁仞科技创立于2019年 , 目标是研发原创性的通用计算体系 , 建立高效的软硬件平台 , 同时在智能计算领域提供一体化的解决方案 。 截至2021年3月 , 壁仞科技已完成B轮融资 , 总融资额超47亿元人民币 。
【架构|壁仞科技首款通用GPU台积电流片:7纳米,明年面向市场】从发展路径上 , 壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算 , 逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域赶超现有解决方案 , 实现国产高端通用智能计算芯片的突破 。
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