10月28日 , 澎湃新闻从知情人士处获悉 , 通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款芯片BR100流片 , 正式在台积电开始生产 。 BR100为目前全球面积最大、算力最大的人工智能芯片 。
【邵文|独家|壁仞科技首款AI芯片在台积电流片,全球面积算力最大】壁仞科技创立于2019年 , 目标是研发原创性的通用计算体系 , 建立高效的软硬件平台 , 同时在智能计算领域提供一体化的解决方案 。 从发展路径上 , 壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算 , 逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域赶超现有解决方案 , 实现国产高端通用智能计算芯片的突破 。 截至2021年3月 , 壁仞科技已完成B轮融资 , 总融资额超47亿元人民币 。 (澎湃新闻采访人员 邵文)
推荐阅读
- MateBook|深度解析:华为MateBook X Pro 2022的七大独家创新技术
- Huawei|华为6亿元成立精密制造公司 内部人士独家回应:不生产芯片
- 公司|天士力:控股子公司获许可在区域内独家开发和商业化STRO-002相关适应症
- 产业|芯片业如何产学研联动?清华复旦交大浙大教授与壁仞科技共话创新
- 专访|独家专访碧桂园创投管理合伙人牛若磊:细解为何钟情硬科技
- 传播|新华丝路:酒鬼酒独家赞助综艺《万里走单骑》
- Apple|法国电视频道独家进入苹果Apple Park园区采访
- 视点·观察|共享充电宝“圈地”:跳过商家与商场独家合作,会涨价吗?
- 专访|5G信号不好?这家成立仅两年的公司找到了解决办法!丨独家专访
- AMD|AMD处理器独家支持 3DNow!指令集被Linux淘汰