芯片|苹果M1 Max芯片发布：570亿晶体管，图形性能堪比RTX 3080_视频|Pro|带宽|图形|晶体管|功耗

机器之心报道
【芯片|苹果M1 Max芯片发布：570亿晶体管，图形性能堪比RTX 3080】机器之心编辑部

Arm 芯片已经达到超越 Core i9 ，与 RTX 3080 打得有来有回的程度了。

有人说， M1 芯片的笔记本还只是个玩具，昨天的发布会上，苹果把 M1 芯片的面积再扩大 3.5 倍，堆出 570 亿个晶体管，现在生产力够不够？
这个数字，已经比英伟达 GeForce RTX3090 上的 GA102 核心（280 亿）还要夸张很多了。

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虽然比性能不能只看晶体管数量，但苹果用 5nm 工艺还能做到功耗更低。
当地时间 10 月 18 日，苹果宣布推出两款突破性芯片 M1 Pro 和 M1 Max 。 M1 Pro 扩展了 M1 架构，提供了惊人的性能和行业领先的能效，而 M1 Max 将这种提升再上了一个新的高度。 M1 Pro 和 M1 Max 也是首次将片上系统 (SoC) 架构引入 pro 系统，在内存带宽、功效、容量等方面都有新的突破。
相比于 M1 ， M1 Pro CPU 的性能提升了 70% ， GPU 提升 3 倍。相对于传统的 8 核 x86 处理器、传统集显和大功率独显，同功耗下 M1 Pro 性能更高，同等性能的情况下 M1 Pro 的功耗更少（少 70% 功耗）。

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M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺，封装晶体管数达到 337 亿个；10 个 CPU 内核，包括 8 个高性能核和 2 个高能效核；16 核 GPU；最高可配置 32GB 统一内存，内存带宽达到 200GB/s 。

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而 M1 Max 除了与 M1 Pro 拥有同样的 10 核 CPU 以外，其余规格都又提升了一大步。 M1 Max 封装晶体管数达到 570 亿，芯片面积达到 432mm2 ，比 M1 Pro 都多出 70% ，是 M1 的 3.5 倍。 M1 Max 芯片也是苹果迄今打造的最大面积芯片。

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发布会上 M1 Pro 被与联想 Legion 5 作对比。如下图所示，在性能同等的情况下， Legion 5 的功耗约为 105W ，而 M1 Pro 只需要 20~30W 。

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M1 Max 还提供了更高带宽的片上结构，与 M1 Pro 相比，内存接口增加了一倍，最高可达 400GB/s ，几乎是 M1 内存带宽的 6 倍。在发布会上， M1 Max 对标的是微星 GE 76 ，笔记本端的 3080（下图黑线）的功耗约为 160W ，雷蛇 Blade 15（下图灰线）的功耗约为 100W ，而 M1 Max 的功耗只有 50W 左右。