在原理上 ， 红外 CIS 与可见光 CIS 是一致的 ， 但可见光 CIS 需要识别RGB 三种颜色 ， 并且需要呈现非常清晰的图像 ， 所以对分辨率的要求很高 。
而红外 CIS 只需要获取结构光的深度信息 ， 不需要产生清晰的成像 ， 所以分辨率要求不高 ， 通常2M 像素即可满足要求 。
目前红外 CIS 的供应商主要有意法半导体、奇景光电、三星电子、富士通、东芝等 ， 其中意法半导体是 iPhone X 红外 CIS 的供应商 。
由于各厂商使用的 3D Sensing 方案差异较大 ， 各个厂商对红外 CIS 的要求也有很大的差异 ， 所以需要供应商提供定制化的红外 CIS 。
例如 iPhoneX 所用的接收端红外 CIS 使用了独创的 SOI 衬底和深沟隔离（DTI）两种技术 ， 用于满足苹果的定制化要求 。
红外 CIS 成像系统的有效范围与其灵敏度直接相关 ， 并由两个关键性的测量参数所确定：量子效率（QE）和调制传递函数（MTF） 。
红外 CIS 的QE 代表其捕获光子与其转换为电子的比率 ， QE 越高 ， NIR 照明所能达到的距离越远 ， 并且图像亮度越高 。
MTF 所测量的是在特定的分辨率下图像传感器将成像物的对比度传送到图像中的能力 ， MTF 越高 ， 图像越清晰 。
7
模组
行业门槛并不高 ， 良率提升是盈利关键
3D Sensing 模组环节就是把上述各元件组装形成一个整体的过程 。
模组环节技术难度并不大 ， 并且受益于摄像头模组行业的发展 ， 已经拥有众多厂商可以生产 3DSensing 模组 ， 所以行业门槛并不高 。
尽管行业进入门槛不高 ， 但如何把产品良率维持在一个较高的水平是稳定盈利的关键 。 影响 3D Sensing 模组良率的环节主要体现在以下几个方面：
1）发射端拥有准直镜头、衍射光学元件等非常精密的光学元件 ， 在组装时需要保证非常高的精度；
2）发射端的 VCSEL 激光器需要进行光谱检测和校准；
3）发射端、接收端、泛光感应器件需要通力合作 ， 三者在位置上的准确度和稳定性对于最终 3D Sensing 效果有非常重要的影响 ， 需要高难度的匹配和校准 。
以上环节主要是对精度的要求 ， 稍有不慎就会产生废品降低良率 ， 所以这是一个需要精密和准确的行业 ， 而不是一个依靠技术创新的行业 。
▲iPhone X 3D Sensing 模组拆解
目前 ， 具备 3D Sensing 模组制造能力的厂商包括 LG Innotek、富士康、夏普、欧菲科技、舜宇光学等 。
其中 LG Innotek 是 iPhone 3D Sensing 发射端模组的独家供应商 ， 富士康和夏普是 iPhone 3D Sensing 接收端模组的供应商 。
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