Apple|深度揭秘：苹果AirPods的作业为什么国内TWS厂商抄不来？( 四 )_深度揭秘：苹果AirPods的作业

“这是因为国内 TWS 耳机除极少高端产品外，其电路板均采用 PCB 硬板，苹果采用的是软硬结合板，PCB 硬板相较于软硬结合板而言，更具价格优势。”另一位业内人士向雷锋网解释道。
基于同样的原因，当苹果在使用 SiP 封装方式时，其他 TWS 耳机无一家跟进。一业内人士告诉雷锋网，SiP 工艺发展至今已经成熟，并没有太高的技术门槛，其实目前有很多厂商正在推进 SiP 工艺，尤其是一些较大的 ODM 厂商，希望能够做出一些 SiP 标品，卖给品牌方。
对于是否采用 SiP 封装，品牌方们依然持观望态度，成本是最主要的顾虑。
“SiP 工艺成本较高，前期需要较大的投入，后期需要较大的出货量才能保持盈利。即便是在前期付出如此大的成本代价，后期也不一定能实现产品的差异化，大家心里都在打鼓。”李浩乾说。
当然，除了 SiP 工艺，国内 TWS 阵营也不是没有进步。
比如说，随着国内 TWS 耳机供应链的成熟和完善，不少 TWS 耳机的核心零部件、算法及解决方案都实现了国产替代，以 TWS 耳机中最核心的元器件主控芯片为例，近一两年不少 ANC 功能主控芯片陆续供应出货，华米 OV 等手机厂商在性价比方面拥有更多选择。

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不过哲凯认为，旗舰产品就是做一个让买不起的用户嫌贵、买得起的用户觉得好用的产品。“对真正有需求的用户来说，性价比其实是一种侮辱。”
他表示，“虽然企业为了活下去，追逐利润无可厚非，但个人认为大家还是把性价比看得太重要了，我认为我们还是需要做一些不考虑性价比，但体验上不输苹果的产品。华为在这方面比较积极，其他手机厂颇有搞噱头之嫌。”
雷锋网了解到，华为 FreeBus Pro 耳机采用了不同于 AirPods Pro 的压感触控方案，甚至实现了通过在耳机柄上下滑动调节耳机音量大小的功能，而采用电容式压感方案的 AirPods 就无法实现这一功能。
另外，自研程度是另一个评判 TWS 厂商做大可穿戴设备生态决心的重要维度——表面上打得火热的华米 OV，实则在 TWS 解决方案的自研程度上远不如苹果。
一位 TWS 耳机终端业内人士向雷锋网透露，OPPO 拥有最多的 TWS 自研解决方案，vivo 几乎全是 ODM 方案，华为旗舰级 TWS 产品自研，在小米出货的 TWS 产品中，其中大约 90% 的出货量都是采用 ODM 解决方案。
本质上，还是战略和投入优先级的问题。
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AirPods 稳坐高端，但很难
再一家独大了
尽管如此，在 TWS 市场，苹果在以往的巨大优势，也在被不断侵蚀。
根据相关数据，今年第二季度 AirPods 的出货量首次出现负增长，其在 TWS 市占率也首次低于 30% 。