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11月7日 ， 第四届进博会正在火热展出 。 在全球“芯片荒”的背景下 ， 今年进博会新设了集成电路专区 ， 迎来了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天团”的集中到场 。 图为来自美国的德州仪器在本届进博会上以“芯向中国 ， 科创世界”为主题 ， 展示了丰富的模拟和嵌入式芯片产品 。
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连续四届参加进博会的高通 ， 为本届进博会带来了最新的物联网芯片产品 。
【产品|全球“芯片天团”竞秀第四届进博会】
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连续四届参加进博会的高通继续在手机芯片市场上发力 。
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