TSMC|台积电今年Q4主要芯片出货量预估：PS5 7.8-8万个 XSX/S 3.8-4万个_台积电今年Q4主要芯片出货量预

次世代主机PS5、Xbox Series X/S发售之后全球货源紧缺，一方面是黄牛屯货，另一方面确实是产能的问题，据台积电法人预估今年Q4主要芯片出货量：PS5+Xbox Series X/S最高12万个。

文章图片

台积电今年Q4主要芯片出货量预估法人表显示：
iPhone 12/iPad Air 4 A14处理器 5nm 15万个
MacBook Air/Pro M1处理器 5nm 1.8万个
iPhone 12 高通5G基带X55 7nm 8万个
PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm 7.8-8万个
Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm 3.8-4万个

文章图片

台湾工商时报称，任天堂Switch出货大爆发，英伟达定制Tegra X1核心处理器已扩大对台积电16nm下单。至于新推出的索尼PS5及微软XBOX Series X/S一上市就出现全球大缺货，两款游戏机均采用AMD定制7nm处理器，AMD已增加对台积电下单约15％，第四季度两款次世代主机处理器的芯片出货量合计接近12万个。
【TSMC|台积电今年Q4主要芯片出货量预估：PS5 7.8-8万个 XSX/S 3.8-4万个】台积电法人表示，台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货，良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面助益。