据 MacRumors 报道 , DigiTimes 最新报告显示 , 苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm 工艺(称为 N3)的芯片 。
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该报告援引未透露姓名的行业消息称 , 台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产 , 并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片 。
目前 , 包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺 。
像往常一样 , 这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率 , 这可以使未来的 iPhone和 Mac 的速度加快和 / 或电池续航增加 。 第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能 , 同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽 。
第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相 , 包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定) 。
The Information 上个月报道说 , 一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die) , 这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU , 而 M1 芯片是 8 核心 , M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心 。
IT之家获悉 , 同时 , 2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺 , 这是其 5nm 工艺的另一次迭代 。
高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片 , 目前是基于三星 4nm 工艺技术打造 , 据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术 。
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