ms|炬芯科技发布 ATS3085/C 智能手表芯片：MCU+DSP 双核异构架构_模块|蓝牙|炬芯|支持|智能|手表

IT之家 12 月 11 日消息，炬芯科技股份有限公司于 12 月 9 日发布了两款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C 。两款芯片采用 QFN68 7×7mm 封装，有着低功耗设计，具有高集成度，支持蓝牙 5.3 规格。

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高集成
ATS3085、ATS3085C 芯片基于 MCU+DSP 的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub 模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到 TWS 耳机等功能。
【ms|炬芯科技发布 ATS3085/C 智能手表芯片：MCU+DSP 双核异构架构】低功耗
两款芯片在保证性能的同时，大大降低功耗。 MCU 的功耗 16uA / Mhz @3.8V ， BR 保持连接功耗 < 100μA @500ms ， BLE 保持连接功耗 < 70μA @500ms ， BR 和 BLE 保持双连接功耗 < 150μA @500ms 。
硬件加速
芯片内置 2D GPU ，支持区域的混叠 Blending 加速，区域填充 Fill 和拷贝 Copy 加速，文本 A4 和 A8 绘制加速，支持滑动的时候半透效果 (整个 layer Alpha) ，同时可以直接访问 DDR OPI PSRAM ，不需要中间环节导数据。
据IT之家了解，这些硬件设计技术可以让手表的 UI 界面最高达到 466*466 @60Hz 刷新率。
以下为详细参数：

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ms|炬芯科技发布 ATS3085/C 智能手表芯片：MCU+DSP 双核异构架构

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