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“基础制造与高端制造相辅相成 ， 发展先进制造就必须重视传统制造业转型 。 ”中国工程院院士、中科曙光董事长李国杰以《大力发展开源智能化工业软件》为题 ， 在2021年大湾区科学论坛智能工业软件论坛上作报告 。 聚焦工业软件中的“三座大山”之一的EDA（自动化电子设计）软件 ， 他表示 ， 用于集成电路设计的EDA软件正是智能制造的典型代表 。 然而 ， EDA软件开发、芯片设计和加工企业要密切合作 ， 打通行业上下游 ， 从生厂商反馈中获得必要的数据 ， 才能保证设计的有效性 。 在这方面 ， 我国还需打通这一产业链 。
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中国工程院院士、中科曙光董事长李国杰
李国杰提出 ， EDA软件发展的新趋势有三：一是智能化EDA ， 本质上是在给定约束条件下寻求最优IC设计方案 ， 最终目标是实现“全自动化” 。 “就像是自动驾驶一样 ， 最终也要实现无人的自动设计 。 ”二是开源EDA ， 形成开放的工具集群和行业生态 ， 由系统厂商、芯片厂商和EDA厂商共同制定开放标准 ， 大幅度降低专业人员门槛 。 三是高算力的EDA ， 即EDA与云计算相结合 ， 在“云上”提供EDA服务 。
从智能化EDA发展层面看 ， 纵观如今的芯片设计 ， 其需求量越来越高、种类越来越多、规模越来越大 ， 相对应的设计成本也越来越高、设计周期越来越长 。 李国杰指出 ， 一款5纳米的芯片仅设计成本便达上亿美金 ， 最精细的芯片设计费高达5亿美金 。
为此 ， 李国杰表示 ， 要实现“全自动化”所面临的首个挑战便是解决全流程的高效问题 ， “实现人工智能全流程设计芯片（AIDA） ， 而不是人工智能辅助EDA设计” 。 他称 ， 这就需要用人工智能模型学习专家知识 ， 大幅度降低芯片设计门槛 ， 提升芯片设计效率 ， 实现端到端的快速无人化设计 ， 把原来按年计算的芯片设计时间大幅压缩到按周计算 。
第二个挑战是要跨越工艺代差 。 李国杰提到 ， 在芯片设计上 ， AIDA跨越打破原来芯片设计流程里的分层、分块的约束 ， 在水平方向打破模块界限进行跨模块的水平优化 ， 在垂直方向打破设计层次进行跨层次的垂直优化 。
第三个挑战就是要跨工艺方法 。 设计规则的复杂度随着工艺快速增加 ， 不同节点工艺引入的设计规则指数级增加 ， 对芯片设计提出了新的挑战 。 李国杰称 ， 这需要设计出跨工艺方法 ， 既要提炼出与工艺无关的设计技术 ， 使得AIDA基本技术可以泛化到不同的工艺节点上 ， 而不是对每个工艺进行重新设计、训练AIDA的模型和算法 ， 又要针对不同工艺提炼出与工艺相关的技术 ， 实现优化设计以提高芯片设计效果 。
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