今天联发科天玑旗舰战略暨新平台发布会正式举行 ， 除了详细介绍首发台积电4nm工艺的新一代旗舰SoC——天玑9000 ， 官宣首发和首批搭载的手机厂商外 ， 发布会结尾还预热了全新的天玑8000系列 。
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据官方预热 ，联发科天玑8000系列SoC将于2022年推出 ， 搭载的终端产品将于明年正式上市 。 （*据了解 ， 天玑8000就是之前爆料的天玑7000 ， 安兔兔跑分75W+ ， 定位在骁龙870和骁龙888之间）
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规格上 ，据爆料达人@数码闲聊站 透露 ，天玑8000规格有：台积电5nm工艺制程 ， 八核CPU：4*A78@2.75GHz+4*A55@2.0GHz ， Mali-G510 MC6 GPU ， 最高支持FHD+分辨率 168Hz屏/QHD+分辨率 120Hz屏 ， 最高支持LPDDR5+UFS 3.1 ， 目前Redmi和realme均有机型在路上了 。
感觉天玑8000像是天玑1200的接班者
可以看看明年的具体表现~
【规格|【SoC】联发科天玑8000官宣 台积电5nm！Redmi/realme有新机】近期热点
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