mmX|泰矽微:在专用MCU领域发展差异化竞争优势!
行业新动向 , 中国芯势力!由芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛于近日成功举办 。 上海泰矽微电子有限公司资深市场总监朱建儒在线分享了《TCAE31A车规级双模人机交互单芯片方案》 。
2019年 , 上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)成立于上海张江 , 专注于物联网应用相关的各类高性能专用SoC芯片研发 , 已获得包括上海浦东国资在内的多个知名投资机构的大力扶持与投资 , 致力于发展成为平台型芯片企业 。 该公司聚集了一批顶尖的半导体专家 , 平均15年以上的工作经验 , 大部分来自于Atmel、Marvell、TI、海思等知名芯片企业的核心开发人员 。
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(图源:前瞻经济学人)
从全球车载MCU市场来看 , 现阶段主要由恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、德州仪器、微芯科技等占领 , 市场占有率约为85% 。 国产车载MCU起步晚 , 涉及该域领业务公司较少 , 在专用MCU 领域涉及的厂家更少, 未来国产替代潜力巨大 。
朱建儒表示 , 泰矽微紧跟客户端需求 , 结合团队MCU 和模拟设计技术能力 , 在专用MCU 领域发展差异化竞争优势 。
简而言之 , 专用MCU芯片通过将MCU和外围的信号检测、传感器激励源、信号调理、执行单元、电源管理、通讯接口等进行整合可以减少元件数量、减小体积、降低BOM 成本、提高系统可靠性 , 并且通过简化设计缩短开发和上市时间 。
目前 , 泰矽微已经完成第一阶段成果:信号链MCU , 把传感器的模拟前端、数模转换、电容传感器、压力传感器、电源管理以及光电接口做集成 , 开发出单芯片方案 , 可以用于血氧仪等产品 。 后续计划 , 泰矽微将集成更多的外围电路如传感器激励源、执行单元 , 以及电源管理等 。
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