5G芯片争夺战：高通掉队华为赶超，米OV自研路艰难困苦( 十 )

2020-01-07

“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技术沉淀与积累，所以目前要想尽快研制出自己的芯片只有两条路：要么像苹果一样收购一家芯片公司，要么与现有芯片公司进行深度合作，共同研发。 ”该名业内人士说。

4、争夺战序幕拉开

在仅有几毫米的芯片上，聚集了全世界众多顶尖芯片公司。在5G时代到来之时，他们间的拼杀比4G时代更为“惨烈” 。一场芯片之争的“火药味”弥漫在中国手机市场上空。

从华为三星“互怼”到联发科叫板高通， 5G芯片格局一开始便不同以往。任何一家都不希望掉队，他们都在全力以赴争做5G移动平台的领先者。

据悉，联发科的天玑1000将于今年年底正式量产，而首款搭载这颗旗舰级5G SoC芯片的智能手机也将于2020年第一季度批量上市。

现在的整体手机市场中， “高通系”的厂商们也把联发科的天玑1000列入了采购名单。一些手机厂商表示，采用外挂基带功耗不好进行控制，并且主板要进行重新设计， “难度很大” 。

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