5G芯片争夺战：高通掉队华为赶超，米OV自研路艰难困苦( 七 )_原创出品|「创业最前线」旗下「子弹财

联发科CEO蔡力在接受媒体采访时称：“预计今年的研发投入达到20亿美元，占营收的25% ，且未来这个比例不会随着5G成熟而降低。 ”

据「子弹财经」了解，联发科在过去四年中投入了80亿美元用于研发，而且将2000-3000名研发人员移转至5G、AI重点领域。另据报道，仅麒麟990 ，华为就投入研发超过6亿美元。

既然集成基带芯片的解决方案要优于外挂基带芯片，为何高通此次依然选择了外挂基带芯片？一位业内人士认为：“因为外挂的难度较小，更能展现出其主芯片的性能。 ”

自从华为、苹果、三星陆续开始使用自研芯片后，骁龙系列芯片早已不是他们的首选产品，因此高通的出货量也开始出现不同程度的下滑。另外，高通目前的竞争力在持续走弱，这从小米旗舰机的出货量上就可得到一定答案。

高通2019年Q4财报显示，其营收48亿美元，同比跌17% 。而在本季度高通共出售1.52亿颗芯片，同比下降34% 。财报中预计， 2019年全年公司芯片出货量在6.08亿颗-6.28亿颗，同比跌22%-24% ，创近5年来最差表现。

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