有业界分析人士表示，收购英特尔基带业务后，苹果将在自研的5G基带芯片上下更大功夫，以此对抗高通以及安卓阵营的华为、三星等公司，因为它们均有自己的5G基带业务。

2、后来者居上

与3G、4G不同， 5G作为一种全新的通信技术，其对芯片和基带协作的性能要求会更高，因此集成5G基带于SoC中是业内公认的做法。

目前为止，集成5G基带芯片的SoC只有华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片。 5G芯片进入“四国杀”局面。

集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正地融入芯片之中，从而使得功耗更低，传输数据的速率更快。但这对于技术的要求也更难，因为它们并非简单地封装到一起，而是将通信基带模块、CPU、GPU完全地融为一体。

“集成方案会是5G芯片最终的解决方案，它带来的好处是显而易见的，我认为未来所有厂商都会采用这种方案。但是随着集成度增加，技术门槛和投入会随之增大，在前期芯片的价格不会下降多少。 ”一位芯片研发人士对「子弹财经」说。

5G芯片争夺战：高通掉队华为赶超，米OV自研路艰难困苦( 六 )