华为成为了5G时代的佼佼者，它甚至将昔日的老大哥高通从神坛踢下。今年8月，华为率先发布5G外挂式芯片解决方案：麒麟980+巴龙5000 ，随后又发布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G 。

在这次的争夺战中，联发科也在不断“闯关” ，发布了旗下首款5G SoC芯片联发科天玑1000 。

高通却意外地失声了。直到12月3日，高通才召开发布会宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片以及骁龙765G中端5G芯片。

1、头部芯片商“掉队”

在本次高通发布的两款5G芯片中，骁龙865旗舰5G SoC芯片并未集成5G基带，而是采用了外挂解决方案，但在765G芯片中则集成了5G SoC芯片。

高通称， X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5Gbp的峰值下行速率。

有些遗憾的是，虽然高通宣称速率可达7.5Gbp ，但其由于5G基带采用外挂方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信号稳定性上均不会优于集成基带。

5G芯片争夺战：高通掉队华为赶超，米OV自研路艰难困苦( 三 )