5G芯片争夺战：高通掉队华为赶超，米OV自研路艰难困苦( 四 )_原创出品|「创业最前线」旗下「子弹财

高通总裁安蒙对此解释称，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的基带和AP ，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，这都是得不偿失的。

（图 / 高通官网）

从3G到4G时代，高通在芯片中的地位如日中天，众多国内外安卓手机厂商基本采用高通处理器和基带芯片。这是高通的两大优势，也正是这两者决定了手机在性能以及信号上的胜负。

2017年起，高通与苹果之间爆发了旷日持久的诉讼战，涉及美国、中国、德国等全球多个国家和地区，被很多科技界人士戏称为“世纪大战” 。直至2019年4月，这场“世纪大战”最终以握手言和的方式终结。

对此，高通、苹果双方宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼，苹果还将向高通支付一笔费用。同时，双方还达成了一份为期六年（可延长两年）的技术许可协议以及一份多年的芯片供应协议。

在高通和苹果诉讼战期间，苹果终止了在其iPhone手机中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特尔的基带芯片。

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