达摩院 2020 预测：模块化降低芯片设计门槛 | 问底中国 IT 技术演进( 三 )_作者|伍杏玲如今我们生活处处离不开芯

不同制程的芯片成本差别巨大

IBS 公司曾以苹果公司为例，对比不同制程的苹果芯片每晶体管的生产成本：在16nm工艺下，为4.98美元/10亿个晶体管，在7nm工艺下，仅为2.65美元/10亿个晶体管。从设计成本来看，工艺节点为28nm时，单颗芯片设计成本约为0.41亿美元，工艺节点为7nm时，设计成本则快速升至约2.22亿美元。且早期使用和成熟期使用的成本相差一倍以上。 [1

工艺节点处于各时期的芯片设计成本[1

据达摩院表示，随着芯片制程从10nm缩减到7nm ，接下来还要进一步缩减到5nm ，每一次制程缩减所需要的成本和开发时间都在大幅提升。所以我们需寻找新的芯片开发模式，实现更低成本和快速地开发芯片，模块化芯片设计或许是其中一个思路。探索解决方案

达摩院表示，以前设计一个SoC ，需要从不同的IP供应商购买IP ，包括软核IP或硬核IP ，再结合自家研发的模块，集合成一个SoC ，在某个制造工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。未来可能不是由单独封装的芯片制造的，而是在一块较大的硅片上互连成芯片网络的芯粒制造的。模块化的芯片技术让开发者实现像搭积木一样“组装”芯片。