达摩院 2020 预测：模块化降低芯片设计门槛 | 问底中国 IT 技术演进( 五 )_作者|伍杏玲如今我们生活处处离不开芯

2019年，英特尔推出Co-EMIB技术，其能将两个或多个Foveros芯片互连。

2019年6月，台积电发布自研的芯粒“This” ，其由两颗7nm工艺的小芯片组成，每颗小芯片包含4个 Arm Cortex- A72处理器，芯片间通过CoWoS中介层整合互连。

清华大学长聘教授尹首一表示，开源IP核、Chisel语言以及芯粒技术在不同层次上成为实现芯片敏捷开发的使能技术。开源IP核降低了芯片设计的进入门槛， Chisel语言提高了硬件抽象层次，而芯粒则为系统级芯片设计提供了崭新途径。尤其是未来随着异质集成、三维集成等技术的成熟，摩尔定律将在全新维度上得以延续。

除此以外，达摩院表示，近年来，以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、以Chisel为代表的高级抽象硬件描述语言和基于IP的模块化模板化的芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展，越来越多芯片企业开始尝试开源硬件架构进行设计。技术挑战在我们探索模块化芯片设计的道路上，阿里平头哥副总裁孟建熠提出目前模块化芯片设计研发上遇到的难题：模块化设计技术还在发展中，如今仍还没有非常好的模块架构整体解决方案，未来芯粒之间的通信技术、芯片的散热技术和封装技术都需提升。据孟建熠透露，目前阿里巴巴旗下的独立芯片公司平头哥正在进行芯粒及其封装方面的应用研究，基于一站式芯片设计平台 ——无剑平台的实践经验，将有助于阿里更好地洞察场景需求、培育芯片生态、探索模块架构解决方案。资料： [1