达摩院 2020 预测：模块化降低芯片设计门槛 | 问底中国 IT 技术演进( 四 )_作者|伍杏玲如今我们生活处处离不开芯

芯原创始人董事长兼总裁、加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授、前Celestry 董事长兼首席技术长戴伟民在《嵌入式人工智能与芯粒的历史机遇》中曾谈及，芯粒是以芯片裸片的形式提供，而不是软件形式。芯粒模式具备开发周期短、设计灵活、低成本特点；它可将不同工艺节点、不同材质、不同功能、不同供应商的具有特定功能的商业化封装在一起。

各大企业和组织正在探索创新芯片的研发方案：

2017年， CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies ，通用异构集成和IP重用战略）项目成立，其愿景是打造离散的、适当节点制造的多样化芯粒生态系统，开发模块化芯片并将之组装成更大模块的系列设计工具、集成标准和IP块。该项目成员包括英特尔、Micron、Synopsys、Candence、Northrop Grumman、Lockheed Martin、波音、密歇根大学、佐治亚理工学院、北卡罗莱纳州立大学等。

2018年10月， 7家公司成立ODSA（Open Domain-Specific Architecture ，开放专用域架构）组织，到2019上半年已超50家，其目标是制定芯粒开放标准、促进形成芯粒生态系统、催生低成本SoC替代方案。