芯片的生长素！电子特气和光刻胶专题，国产替代全面开启 | 智东西内参(15)_电子化工材料（ElectronicChemicalMate

▲全球光刻胶市场结构

▲中国本土企业光刻胶生产结构

半导体是光刻胶最重要的应用领域。光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30% ，耗时约占整个芯片工艺的40%~50% ，是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达12% ，是继硅片、电子气体的第三大IC制造材料。

半导体光刻胶是光刻胶中最高端的品种，技术难度最高。自20世纪80年代开始，根据所使用的光源不同，光刻技术经历了从紫外（UV ， g线436nm和i线365nm）到深紫外（DUV ， 248nm和193nm）再到下一代的极紫外（EUV ， 13.5nm）的发展过程。

光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。据测算， 2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%~10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10% 。