浅谈5G手机背后的几个关键技术:主板、天线和散热( 三 )
[PConline 杂谈
2月3日 ， 全球调研机构Gartner发布最新报告 ， 指出2020年全球终端出货量有望止跌反弹 ， 在5G手机需求带动下 ， 今年全球智能手机市场有望成长3% ， 而5G手机销量更有望在一年内超越4G手机销量 。
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很显然 ， 在可以预见的未来4G手机将渐渐步入尾声 ， 取而代之的5G手机 ， 也将从高端市场渐渐向中端甚至是入门级别挺进 ， 成为主流 。
\n5G手机牵涉到整个产业链的技术升级 ， 它和4G手机的区别在什么地方 ， 哪些技术又会在5G手机的普及当中起到关键作用 ， 下面我们来浅谈一下 ， 5G手机背后三个关键技术：主板、天线和散热
\n5G手机的“基础”：SLP技术
\n拆开一台4G手机 ， 你会发现PCB板上容纳的元件几乎已经堆到了极限 ， 5G手机如何在元件更多的基础上 ， 还要维持机身的厚度和重量 ， SLP技术起到关键作用 。
\n什么是SLP？
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