浅谈5G手机背后的几个关键技术:主板、天线和散热( 四 )
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iPhone 11 Pro Max图源：iFixit
\nSLP即类载板（Substrate-like PCB） ， 通过先进的焊接工艺 ， 可以将多层PCB板电路连接相通 ， 从而将主板从“2D变为3D” ， 充分利用机身的空间 ， iPhone X、XS系列和11 Pro系列采用的多层主板技术 ， 就得益于SLP工艺 。
\n为什么要用SLP？
\n根据射频业界巨头Skyworks的估计 ， 5G手机的射频前端零件将大幅增加 ， 滤波器从40个增加到70个 ， 天线、PA、射频开关、LNA等其它射频器件也几乎成倍增加 。
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SLP工艺不仅机身内部的立体空间得到更好的利用 ， 也能让PCB板的元件变得更“紧凑” ， 即进一步缩小线宽、线距 ， 从而放进更多5G元件 。
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过去采用的Anylayer HDI最小线宽/ 线距约为40μm ， 而目前的SLP已经小于 30/30 μm ， 据了解 ， 今年新iPhone所采用的SLP工艺将进一步缩小至 25 um/30 um 。
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