浅谈5G手机背后的几个关键技术:主板、天线和散热( 五 )
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SLP技术带来的空间释放是相当明显的 ， 以iPhone为例 ， 在iPhone X引入SLP技术后 ， 相同元件数量的体积减少至原来的 70% ， 带来更多电池空间 。 不过 ， 目前安卓阵营尚未广泛引入SLP技术 ， 预计在2020年的旗舰5G手机中 ， SLP技术将逐渐成为主流 。
\n5G手机的“公路”：LCP 基材
\n前面提到 ， 5G手机与4G手机一个明显的区别是射频组件的大幅增加 ， 作为信号传输的“公路” ， 手机天线也被视为5G手机升级的“先行”要素 。
\n什么是LCP基材？
\nLCP即使用液晶聚合物（Liquid Crystal Polyester） ， 广泛运用于5G手机天线基材中 。
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LCP具有优异的电学特征：在高达110GHz的全部射频范围 ， 几乎能保持恒定的介电常数 ， 一致性好；正切损耗非常小 ， 仅为0.002 ， 即使在110 GHz时也只增加到0.0045 ， 非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小 ， 可作为理想的高频封装材料 。
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