浅谈5G手机背后的几个关键技术:主板、天线和散热( 六 )
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为什么要用LCP基材?
\n?减少通讯损耗
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前面提到 , LCP天线优异的电学特征主要原因 , 尤其是在5G高频段通讯的条件下 。 举个例子 , 传统PI软板天线对2.4G的射频信号将产生约2%的电磁损耗 , 而且随着频率提高 , 损耗就越大 。 而采用LCP基材损耗仅为2‰—4‰ , 比前者小10倍 , 可以有效降低损耗 。
\nLCP天线可以满足5G频段低损耗的需求
\n?天线小型化
\n由于5G手机内部空间进一步缩减 , 天线数量增加 , 天线小型化成为趋势 。 LCP具备良好的物理性能 , 从而可以提升天线的小型化能力 , 在弯折性能方面 , LCP天线可以贴合机身中框 , 相较于传统FPC天线没有明显的回弹效应 。
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4x4 MIMO示意图
\n同时 , 采用LCP材料的软板电路厚度仅有0.2毫米 , 用于集成天线与同轴电缆将减少总体厚度 , 为天线提供更多净空区 。
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