100G/200G光模块热设计现状及展望( 七 )
该产品外观和内部结构如下图所示。
该产品的芯片散热主要是两个思路：
将其面向底壳
引入铜箔纳米碳的材料将温度传导至主散热面进行散热。
铜箔纳米碳的散热效果相比其他材料不是特别理想，但是在未来随着散热材料的优化可以进一步改进。
正是得益于优秀的散热设计，该产品功耗低于6W。充分代表了未来数据中心高速率、低功耗的发展趋势。
易飞扬200G数据中心并行解决方案
光模块热设计未来的几点看法
要想更好地理解光模块的热设计，手机、电脑行业是比较好的参照。手机的散热极限由外壳的自然对流和辐射能力决定，内部采用热管、石墨片等均热；而内部散热采用了均温板、相变金属材料和热管等。
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