100G/200G光模块热设计现状及展望( 六 )_随着电子器件性能的迅速攀升

光模块热设计实例演示

下面主要结合易飞扬(Gigalight)的两款特色产品——100G QSFP28 PSM4和200G QSFP DD PSM8光模块做一个实例说明。

100G QSFP28 PSM4（硅光）

100G QSFP28 PSM4是当前应用于数据中心的热门产品，主要应用于500m到2km距离范围的Spine交换机和Leaf交换机之间的互连，与CWDM4产品不同, PSM4采用四路单模光纤并行的方式传输。尤其是在引入硅光芯片之后，高度集成了内部的无源器件，降低了成本和功耗。

其内部结构和外观如下图所示。

100G PSM4在样品测试时出现了激光器芯片温度偏高，光功率偏低现象，经分析原因就是导热垫片未贴好，为进一步降低散热风险，我们通过改变内部相关器件的材料、增加导热面积等方式使芯片温度大幅下降。

200G QSFP-DD PSM8

200G QSFP-DD PSM8是易飞扬(Gigalight)面向200G数据中心解决方案推出的新产品。

100G/200G光模块热设计现状及展望( 六 )