100G/200G光模块热设计现状及展望( 五 )

2019-04-03

以同轴封装为例，表四说明了同轴封装有散热措施和无散热措施的温度分布情况：

表4 同轴封装TOSA/ROSA常用优化方式

PCB芯片

主板上芯片散热主要难点在于子母板或单板时，发热量大的元件在Bottom面，芯片热量无法及时传到主散热面；想要解决光模块散热问题，导热和散热都必须要满足条件。

目前比较难以解决的情况就是子母板时，发热量大的芯片热量不能直接导到主散热面，这种情况下即使模块外部散热做得再好也很难解决问题。

还有一种就是内部导热做得很好，发热量很大，而外部散热差，对于发热量大的模块，也会存在热量因为无法及时被带走导致热量积聚的问题。

目前用到的铜箔纳米碳，跟石墨片类似，作为均热材料是不错的选择，但是其厚度方向导热系数很低，导致效率大打折扣。因此遇到类似的PCB布局时，优先考虑对应芯片主板开窗，采用嵌铜设计。其次是采用过孔提高主板厚度方向的导热性能。

推荐阅读

上一篇：国产挖孔屏新机曝光：下巴logo 后置三摄瞩目！

下一篇：网站11个月到权重4的白帽seo之路