100G/200G光模块热设计现状及展望( 四 )

2019-04-03

如果导热方案行不通，那就只有通过降耗（选择发热低的芯片）或者重新布局。表三列举几种不同散热方法对比：

表3 PCB散热优化对比

模块外部主要优化方向是减小接触热阻，如提高导热系数、增加散热面积等。提高导热系数主要是通过选择导热系数高的材料进行替换。

减小热阻可以通过降低接触面粗糙度、提高平整度、减小传热路径的厚度等、增加导热垫片的压力、选择热阻小的导热材料等。

在不考虑加工成本的情况下，简单看下模块外壳材料对芯片温度的影响：

光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法：

TOSA(ROSA)

通常TOSA有以下两种封装方式：

同轴封装

Box封装

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