原创<br> 深度解读芯片刻蚀：国产5nm机器就绪，2018全球销售额破历史新高( 二 )

2019-04-21

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。

由于半导体产品加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

而在半导体设备投资中，晶圆处理设备占比最大，根据SEMI预计，2018年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。

刻蚀环节为芯片制造重要一步。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。

刻蚀的基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形。刻蚀的选择性质来自于：紫外光会破坏抗蚀剂，而掩膜版会遮挡紫外光，这样被掩膜版遮蔽的薄膜层就会被保留。

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