特斯拉自研发芯片透露了哪些趋势信息？_这是一个分手季

这是一个分手季，业界大佬们的分手真是有点多。继4月17日苹果手机与英特尔分手之后，4月23日特斯拉在总部硅谷举行的第二届自动驾驶开放日上，高调宣布与英伟达公司分手，从此将采用自己研发的芯片，而且还不忘记在英伟达的“伤口”上撒盐，称“特斯拉的自研芯片性能比英伟达的性能高7倍”。

据国外媒体报道，在特斯拉的自动驾驶开放日上，特斯拉发布了完全自动驾驶硬件的更多完整细节，然后钢铁侠马斯克表示：“特斯拉是唯一一家拥有全自动驾驶硬件的公司。”现在所有的新Model 3、X和S电动汽车都已经配备了特斯拉的定制芯片，并在大约一个月前将Model S和Model X电动汽车的英伟达Drive平台换成了公司自行定制的芯片，马斯克进一步透露，特斯拉的这款定制芯片大约是在一年半到两年前完成设计的，目前在德克萨斯州奥斯汀与三星半导体合作生产，而特斯拉下一代芯片将在两年后问世，将比目前的系统“好三倍”。

因为特斯拉“撒盐”、因为特斯拉翻脸不仁在先，所以英伟达也只好“不义”。英伟达邮件回应并“互撕”了特斯拉：特斯拉对英伟达Xavier芯片的细节描述有误，Xavier芯片提供每秒30万亿次运算，而不是特斯拉声称的21万亿次，而特斯拉的新技术可以提供144万亿次运算，而英伟达的Pegasus则可以提供320万亿次运算。和英伟达和特斯拉“公说公有理”。