特斯拉自研发芯片透露了哪些趋势信息？( 三 )_这是一个分手季

第二趋势是半导体界从工艺到架构创新进程的演变在变慢，随着技术发展越来越极限化，半导体界要按照“摩尔定律”来获得性能价格比更迭，挑战越来越大，规模效益在减少。也使得超级客户们与其等待半导体界变革，不如自己揭竿而起，而且自研完全按照自己的需要来定制，必然能够创造出比通用芯片更强劲的性能。

当然这并不意味着通用芯片的时代过去，这个世界有“超大需求”、“极致玩家”，也同样存在中低端需求。对于大部分客户来说，自研芯片巨大投入，动则上亿、十几亿，不是每个企业都能拿得出、玩得起，而且其中充满了风险和不可控。包括英特尔这样的芯片巨头，每一代芯片的推出都有可能一拖再拖，因为一个芯片要成熟，要验证涉及方方面面，从设计到流片到工艺方方面面有很多“坑”，需要互相的配合、调试，没有“钱多多”根本玩不起，所以通用芯片厂商，江山依旧在。而通用芯片厂商在AI时代比较大的挑战在于，超级大客户纷纷离去，需要面对更多细分化、更碎片化市场，如何能更好地满足这些客户的个性化需求，同时找到自己的规模效应。而且在“后摩尔时代”如何创新，依然考验着通用芯片厂商。

最后一个是忠告给各个超级客户、超级玩家，芯片是一个需要巨大积累和长时间试错和诸多付出的产业，其中有非常多的知识和经验并非一夜之功能成。这和做应用还不一样，有很多险滩、暗流，需要摸石头过，需要在水中摸爬滚打很久，才能练成水性。所以在自研的时候不要急于甩掉“前任”、不要过早过高调地抛弃“多日相伴”的通用芯片厂商，等自己真正长大，友好分手，分手也是朋友，还可以给自己留一条后路。