原创<br> 中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗吗？( 三 )_：中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗

1997年，德州仪器DRAM产业走到尽头，张汝京离开并在华邦电和中华开发资金的支持下成立了世大半导体，是继台积电、联华电子之后，台湾第三家晶圆(Foundry)代工厂商。所谓晶圆代工，是由张汝京在德州仪器的上司、台积电的创始人张忠谋开拓出来的一种全新的产业模式。

在台积电出现之前，全球IC供应商都是IDM厂商，也就是每家厂商都是从芯片设计到制造、封测的“一条龙”模式。但随着工艺演进，芯片生产成本增加，升级晶圆厂成为IC厂商们的难题。时任台湾工研院院长的张忠谋认定做晶圆代工是未来发展趋势，于是在1987年成立了台积电，改变了半导体的产业格局。

得益于张汝京在全球芯片业的盛誉和其掌握的技术和客户资源，仅经过三年就开始盈利的世大半导体引起了台积电的忌惮，为了消除这个日渐强大的对手，台积电说服世大半导体第一大股东，在没有知会张汝京的情况下，作价50亿美元将其收购。

张汝京负气北上上海成立了中芯国际，在大陆开始拓荒芯片代工产业。当时的大陆半导体产业落后于世界平均水平“至少20年”，作为拓荒者，成立之初，中芯国际面对至少五大困难，前十年一直处于亏损之中。

原创<br> 中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗吗？( 三 )