原创<br> 中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗吗？( 四 )_：中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗

首要困难是在技术和产业规模上的几乎空白之境。初到大陆的张汝京发现，大陆仅有的几家芯片企业无一例外地沿袭了集芯片设计、制造于一体的全球芯片业主流模式IDM，与英特尔这类大型芯片制造商相比，中国的芯片企业规模小、工艺落后、运营效率低。

其次是当时国内既没有成型的专业半导体制造设备，也缺乏必要的先进制造业人才。幸好张汝京带来了昔日旧部还有他掌握的当时世界上最先进的集成电路制造设备和主流工艺技术，才将芯片代工制造带出了蛮荒之境。

第三是美国对中国的技术限制。大陆有关于半导体的一切技术、设备都受到严格的输出限制，半导体企业要做一个产品往往面临着复杂漫长的技术许可程序。当时最先进的技术是0.35-0.25微米技术，0.13微米技术刚开始量产。国内华虹NEC只能做0.5微米，落后四个技术世代。

第四是资金匮乏和股权复杂。中芯国际成立之初，张汝京凭借个人影响力，一举将上海实业、高盛、华登国际、汉鼎亚太和祥峰投资等16家著名投资商纳为其股东。为了避免重蹈世大的覆辙，张汝京有意将中芯国际的股权分散开来。但后来为了募得更多资金，张汝京不断稀释自己的股权，公司的股东体系越来越复杂，导致决策不力，最后个人出局。