联发科推全球首款单芯片5G手机芯片明年初产品上市( 二 )_智东西(公众号

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文|漠影

智东西2019年5月29日消息，在台北正在举行的台北国际电脑展期间，联发科技正式宣布推出其5G移动处理器平台，抢在高通和华为之前率先推出了内置5G Modem的手机5G单芯片SoC 。

联发科该平台最大的特点是在芯片SoC内置了联发科多摸5G Modem Helio M70 ，随着全球5G商用序幕大来开，手机芯片和手机终端也在紧锣密鼓地向市场推进，目前高通骁龙、华为的海思麒麟芯片都还没有发布内置5G Modem的手机芯片Soc ，联发科此次算是抢了个头筹。

发布现场，联发科技总经理陈冠州说，联发科自1997年创办以来，这些年在多媒体、通讯、算力几方面积累了大量的技术，针对目前热门的5G和AI技术方面，内部的口号是“5G领先， AI顶尖” 。据悉，首批搭载该处理器平台的移动终端会在2020年一季度推向市场。

▲联发科技总经理陈冠州

一、7nm制程内置独立5G Modem和APU

联发科该款多模 5G系统单芯片（SoC）还没有具体的官方名称，我们姑且称之为联发科5G移动SoC平台，该平台采用7nm工艺制造，将用于首批高端5G智能手机。