联发科推全球首款单芯片5G手机芯片 明年初产品上市( 四 )
据悉 ， 联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市 ， 其完整技术规格将在未来几个月内发布 。
其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：
▲联发科单芯片手机5G SoC的五大优势
1、5G调制解调器Helio M70主要性能：拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度；智能节能功能和全面的电源管理；支持多模 – 支持2G、3G、4G、5G连接 ， 以及动态功耗分配 ， 为用户提供无缝连接体验
2、全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU ， 支持更多先进的AI应用 。 包括消除成像模糊的图像处理技术 ， 即使拍摄物体快速移动 ， 用户仍能拍摄出精彩照片 。
3、最新的CPU技术：联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU ， 拥有强劲的性能 。
4、最先进的GPU：最新强大的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验 。
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