联发科推全球首款单芯片5G手机芯片 明年初产品上市( 五 )
5、最新的7nm FinFET制程工艺:全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片 , 在极小的封装中实现大幅节能 。 高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段) , 支持新空口(NR)二分量载波(CC) , 支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构 。 强大的多媒体与影像性能:支持60fps的4K视频编码/解码 , 以及超高分辨率摄像机(80MP) 。
▲联发科5G SoC的5G网速模拟测试
三、努力推进5G商用进程
联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计 。 在推进5G商用方面 , 据悉 , 联发科技已与移动运营商、设备制造商和供应商合作 , 以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况 。
同时 , 联发科技还正与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作 , 以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案 。 与联发科技在RF技术中合作的企业包括 Oppo、Vivo , 以及射频供应商 Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata) 。 多家企业将共同合作 , 助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G 前端模块解决方案 。
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