联发科推全球首款单芯片5G手机芯片明年初产品上市( 三 )_智东西(公众号

联发科该5G移动SoC平台内置5G调制解调器 Helio M70 ，能够内置到SoC中，联发科特别强调了他们在缩小5G Modem尺寸所做的努力。 SoC内部包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元APU ，可满足5G的功率与性能要求。

▲联发科5G SoC测试板

二、5G性能表现支持多摸和多种组网方式

在比较关键的5G性能表现上，联发科技5G 移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络，适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50% ，延长终端设备的续航时间。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70 ，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。