华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(13)_此刻

第一颗有名字的自研数字ASIC芯片在1993年推出，徐文伟给它取名“SD509” ， S代表“半导体” ， D是“数字芯片“ 。后来还有了模拟芯片“SA”系列，厚膜电路“SH”系列。

SD509成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能，并降低了C&C08交换机的成本。

这款芯片诞生的背景也很特别。那时中国因为西方禁供电子设计自动化（EDA）开始自研，结果国产EDA刚在工作站和微机系统上开发成功，西方就解禁了。西方的这一做法使得刚刚国产EDA失去市场竞争力，以致直至今日， EDA仍然是掣肘国产芯片的关键部分。

此前华为造芯主要是委托香港公司来设计EDA ，任正非大手笔买来西方的EDA设计系统后，华为终于可以用自己的EDA来设计ASIC芯片。

1994年，华为已成功设计出30多个芯片。 1995年，华为成立中央研究部，其下设基础研究部，负责为通信系统做芯片。中研基础研究部成立3年就拥有300多名芯片设计工程师，使得华为成为当年国内最大且最先进的芯片设计公司。

华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(13)