华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(14)_此刻

随后华为再接再厉，先后在1996年、2000年、2003年，分别研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC ，凭借C&C08交换机的大卖，华为一步一步坐上世界窄带数字程控交换机领域的头把交椅。

▲年轻的科研尖兵任正非

不过，此时华为芯片事业还仅仅是奏响序曲，距离真正的飞升，还缺几个关键人物的到来。

1996年，怀揣着对工程师的信仰，两位硕士毕业生何庭波和王劲进入海思。那一年，何庭波27岁，北京邮电大学通信和半导体物理专业硕士毕业，进华为从事光通信芯片设计；王劲24岁，祖籍浙江黄岩，先后就读于哈尔滨师大附中毕业和浙江大学无线电专业，浙江大学通信与电子系统硕士毕业，进华为做GSM基站研究。

这两位工程师身上可以还原出华为芯片研发者共同的特质：低调、坚定、能扛事、肯吃苦。

何庭波看起来是个文弱的女孩，但一工作起来比男同事还拼，只要她认定的事，就会全力以赴的完成。比如在开发光传输芯片期间，因为产品开发和芯片开发会用到同一套仪表，何庭波经常和负责开发的高戟抢设备。

华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(14)