原创<br> 华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(22)_：华为28年造芯简史：从0到500亿

看见联发科的功能机方案铺天盖地，眼红的海思开始打造自己的Turnkey方案。

手机芯片的核心有两块：应用处理器（AP，Application Processor）和基带处理器（BP，Baseband Processor ）。AP包括CPU、GPU等；BP则负责处理GSM、3/4/5G等各种通信协议以及射频等核心单元，代表了通信能力，之前我们提到的巴龙就属于BP。

虽然2004年就组建了研发队伍，但直到2009年，海思才发布第一款GSM低端智能手机的Turnkey解决方案。这个方案采用来自华为GSM基站的自研BP技术，开发的AP芯片名为Hi3611（K3V1）。

“K3”同样名自高山，是喀喇昆仑山脉自西向东的5座主要山峰中的第三高峰——布洛阿特峰（Broad Peak）的代号。它也是全球第12高峰，海拔8051米。

但这一寓意雄浑高远的名字，并没有给海思带来好运。

K3V1采用110nm工艺，远落后于对手采用的65nm/55nm/45nm工艺，操作系统又选了江河日下的Windows Mobile。屋漏偏逢连夜雨，此时华为自己的终端公司因为深陷在为欧洲运营商定制3G手机的泥潭中，无力应用K3V1。

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