原创<br> 华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(24)_：华为28年造芯简史：从0到500亿

尽管生不逢时，后续巴龙不仅被应用到数据卡、以及无线路由器和MIFI等多种终端设备，还成为手机芯片的核心竞争力。

▲华为基带芯片历代产品

2010年，任正非将手机业务升级为公司三大业务板块之一，放出豪言要做到世界第一。安防领域冒出了人工智能（AI）的萌芽，德州仪器（TI）和华为都整起了买芯片送车牌识别算法的打法。

不过，两者的技术方案却有本质的不同。TI的视频监控芯片采用ARM+DSP架构，而海思采用的是ARM+IVE架构，IVE是做成了芯片硬件内核的智能视频分析加速引擎。

TI的数字信号处理单元（DSP）非常强大，华为的GSM基站就是基于TI的DSP来做基带处理，开发成本低并且可以灵活加载。但从3G开始，海思全都采用自己开发的专用芯片，以进一步提升效率和降低功耗。

同样在这一年，海思SoC开始大规模进入全球最大的安防摄像头厂商——海康威视。后来中国厂商在全球大卖DVR，鼎盛时期海思占领了79%的全球DVR芯片市场份额。

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