原创<br> 华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(23)_：华为28年造芯简史：从0到500亿

无奈之下，海思借鉴联发科，找了家华强北的山寨厂做整机。一时间，华为深圳坂田基地门口人声鼎沸，到处充斥着小贩叫卖山寨GSM智能手机的声音，令人不堪其扰。

彼时山寨市场有展讯、联发科等强敌镇守，产品本身及销售策略上的缺陷使得K3V1出师未捷身先死。

K3V1不仅受到外界群嘲，连内部人员都不看好。负责营销的副总裁胡厚崑认为，服务低端的GSM山寨机混淆了华为的定位，伤害了华为的高大上品牌价值，坚持要砍掉这条线。

2010-2014 稳定：巴龙出鞘，安防突围

2009年11月，华为海思和华为终端等部门正式成立联合项目。

历经近千个昼夜的协同奋战，王劲和同事们于2010年推出了业界首款TD-LTE基带芯片巴龙700，支持LTE FDD和TD-LTE双模，并在同年7月参加德国TOM认证，正式进入商用终端领域。

巴龙芯片的一次流片成功令上海研究所一片欢腾，但稍有遗憾的是，巴龙问世之时恰逢智能手机蚕食掉大部分数据卡市场，高通的芯片也不再稀缺。

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