【兴业金工于明明徐寅团队】工具型产品研究系列之三：华商电子行业量化：量化增强，布局5G( 五 )

2019-09-11

移动端多天线的推广将推动天线市场成长，并且带动主天线和分集天线都需要使用的天线调谐器。其中，天线调谐器受益于多天线架构，2016年市场仅有3600万美元，到2022年将达到2.72亿美元。

天线持续升级，5G时代天线价值量有望翻倍。终端天线先后经历外置天线、弹片天线、FPC天线、LDS天线。Sub-6GHz的天线主要变化是基材从PI向MPI或LCP改变，已承载更高频率的信号。进一步升级成5G毫米波天线，单个天线的体积大幅缩小，并以模块化形式出现，与其他芯片和器件集成，诸如高通的QTM525毫米波天线模组。

基材性能升级，天线价值大幅提升。传统的FPC天线是以PI（聚酰亚胺）作为基材，广泛应用于2G/3G/4G手机天线中。由于5G高频高速需求，以PI为基材的天线传输损耗过大，PI天线将无法应用于5G毫米波频段。LCP（液晶聚合物）具有较低的介电常数和损耗因子，LCPFPC天线一方面能降低损耗，另一方面更适应于手机轻薄化的狭小空间。多层LCPFPC可以同时传输多种射频、电路信号，实现更好的集成效果。iPhone X中使用了四片LCPFPC，其中两个同时承担天线和传输功能，另两个承担传输功能。除了LCP材料之外，5G天线还可能使用Modified PI作为软板的基材。改良PI通过调整配方，性能可以逐渐提升至接近LCP，并且价格比LCP便宜，目前已经有不少厂商投入于该材料的研发和生产，未来也有一定的使用空间。

推荐阅读

上一篇：99公益日快手再创新：集虚拟音符+捐建音乐教室，以短视频方式赋能全民公益

下一篇：科创板｜南微医学拟变更公司名称为“南微医学科技股份有限公司”