不止台积电、英特尔，面板厂、PCB厂也可以在先进封装领域捞金

2019-09-14

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集微网消息（文/小北）近年来，先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升，也被视作延续摩尔定律生命周期的关键，投身到先进封装领域不仅是封装厂，台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。但是面板厂、PCB厂也可以投身到先进封装行列的观点却是比较“新鲜” 。

面板厂、PCB厂可从FOPLP切入

内业人士曾向集微网记者表示，台积电把先进封装制程用半导体设备在做，其SiP技术的优势在于晶圆级封装，技术成熟、良率高，这是其他厂商难以做到的。而在亚智科技看来，面板厂、PCB厂可以从面板级封装切入先进封装领域。

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