不止台积电、英特尔，面板厂、PCB厂也可以在先进封装领域捞金( 三 )_集微网消息（文/小北）近年来

扇出型封装技术又分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）及扇出型面板级封装，两者技术路线及应用不同，但都可以让产品实现更轻薄的特点。台积电是FOWLP技术领头羊，并借此扩大晶圆代工领先优势。

值得关注的是，集微网此前曾报道过，台积电在深耕CoWoS技术，采用硅穿孔（TSV）硅晶圆做为载体的同时，也在布局FOPLP ，因为可以实现成本比CoWoS低，可省去载板，成本较传统的PoP封装降低2成到3成。

而FOPLP阵营也还有另外一员大将——三星， Exynos 9110已是采用扇出型面板级封装的产品了。

由此可见， FOPLP也是巨头发力的重要方向。

如何向FOPLP“跨越”

Yole数据显示， 2018年至2023年， FOPLP的年复合增长率有望达到70%以上。预估整体市场销售额在2023年达2.793亿美元，这将促使技术开发已有相当基础的半导体厂、PCB载板及面板厂积极布局，提供整合性商业模式。

亚智科技股份有限公司资深技术经理郑海鹏表示，对于前段半导体产业而言，可向下游整合，能提供整颗芯片封装完成，是一种有利的商业模式；对于后段封装厂，可以利用现有的经验，快速切入FOPLP技术。而半导体厂商投入FOPLP领域的目的都是为了更有竞争力的生产成本、提升产品竞争力。与此同时， PCB可通过工艺积累和设备升级、改造快跨入先进封装市场；面板厂以老旧3.5代面板厂，由于生产经济效益低落，借由设备改造、升级加上原有的工艺经验也可快速投入先进封装FOPLP的RDL工艺段。